Thermal analysis of selected tin-based lead-free solder alloys

Varování

Publikace nespadá pod Ústav výpočetní techniky, ale pod Přírodovědeckou fakultu. Oficiální stránka publikace je na webu muni.cz.

Název česky	Termická analýza vybraných bezolovnatých pájek na cínové bázi
Autoři	PALCUT Marian SOPOUŠEK Jiří TRNKOVÁ Libuše SZEWCZYKOVA Beáta HODÚLOVÁ Erika OŽVOLD Milan TURŇA Milan JANOVEC Jozef
Rok publikování	2009
Druh	Článek v odborném periodiku
Časopis / Zdroj	Kovové materiály
Fakulta / Pracoviště MU	Přírodovědecká fakulta
Citace
Obor	Fyzika pevných látek a magnetismus
Klíčová slova	solder; thermal analysis; Sn-Ag-Cu alloy
Popis	Slitiny Sn-Ag-Cu mají dobré pájecí vlastnosti, a uvažuje se o nich tedy jako vhodných materiálech pro bezolovnaté pájky. V této práci byly tyto sloučeniny studovány pomocí diferenční skenovací kalorimetrie a výpočetního systému CALPHAD.
Související projekty:	Fyzikální a chemické vlastnosti pokročilých materiálů a struktur