Behaviour of Hybrid PVD-PECVD Process in Comparison with Conventional Reactive Magnetron Sputtering

Varování

Publikace nespadá pod Ústav výpočetní techniky, ale pod Přírodovědeckou fakultu. Oficiální stránka publikace je na webu muni.cz.

Název česky	Chování hybridního PVD-PECVD procesu v porovnání s tradičním reaktivním magnetronovým naprašováním
Autoři	SCHMIDTOVÁ Tereza VAŠINA Petr
Rok publikování	2010
Druh	Článek ve sborníku
Konference	7th ICRP & 63rd GEC - CONFERENCE PROCEEDINGS
Fakulta / Pracoviště MU	Přírodovědecká fakulta
Citace
Obor	Fyzika plazmatu a výboje v plynech
Klíčová slova	hybrid PVD-PECVD process; magnetron sputtering; hysteresis; OES
Popis	Hybrid PVD-PECVD sputtering process was studied in comparison with conventional reactive magnetron sputtering. Titanium target was sputtered in argon plus oxygen atmosphere for conventional reactive sputtering and in argon plus acetylene for hybrid process. The hybrid PVD-PECVD combines aspects of both processes: conventional sputtering of metal target but source of carbon was hydrocarbon vapour. We report differences in behaviour of these two processes, discuss necessary time for hybrid process to achieve steady state conditions and suggest modification of Berg's model for reactive magnetron sputtering to predict behaviour of hybrid process.
Související projekty:	Studium a aplikace plazmochemických reakcí v neizotermickém nízkoteplotním plazmatu a jeho interakcí s povrchem pevných látek Studium chování hybridního depozičního procesu a jeho využití pro přípravu tenkých vrstev Plazmochemické procesy a jejich technologické aplikace